Ersa Reworksysteme und Inspektionssysteme

Ersa Reworksysteme

In den vergangenen zwei Jahrzehnten war Rework und Reparatur elektronischer Baugruppen eines der spannendsten und anspruchsvollsten Themen in der Branche. Die steigende Komplexität von Platinen und Baugruppen stellte zusätzliche Herausforderungen an Rework-Fachleute und deren Werkzeuge. Anwendungsorientierte, innovative Lösungen sind auch in diesem Umfeld der Schlüssel zum Erfolg.

Mit der Einführung des ersten patentierten mittelwelligen Infrarot-Rework-Systems hat Ersa vor 20 Jahren die Rework-Herausforderung angenommen.

Mit über 6.000 Systemen, von kleineren Arbeitsplatzlösungen bis hin zu halbautomatischen Maschinen, können wir heute eine installierte Gerätebasis vorweisen, die weltweit Ihresgleichen sucht.

Ersa Reworksysteme stehen ohne Zweifel unangefochten an der Spitze, wenn es um das grösste Rework-Anwendungsspektrum geht.

Von kleinsten 01005 Bauteil bis zu grossen Steckern, von SMT-Flip-Chips bis THT-Pin-Grid-Arrays, von BGAs auf Flex-Circuit zu mehrlagigen BGAs und von Schirmblechen zu Kunststoff-Prozessorsockeln: Die Ersa Rework-Technologie kommt mit allem zurecht.

Als einer der unbestrittenen Marktführer in der Rework-Technologie wird die komplette Produktpalette von Ersa in diesem Bereich vorgestellt.
Weitere Informatione zu den Ersa Reworsystemen finden Sie in unserem Online-Shop oder in unserem Bereich Downloads.

HR 500

Für alle gängigen Rework-Aufgaben an mittelgrossen SMD Baugruppen ist das Ersa HR 500 Hybrid Rework System die erste Wahl. Das System eignet sich zum Entlöten, Platzieren und Einlöten von PLCC, QFP und BGA Bauteilen ebenso wie für MLF Bauteile oder zweipolige Elemente bis zu einer Kantenlänge von 1 x 1 mm.

Wie alle Ersa Hybrid Rework Systeme ist das HR 500 mit einer kraftvollen Hybrid-Obenheizung und hochdynamischen Infrarot Heizelementen im Untenstrahler (in zwei schaltbaren Zonen) ausgestattet.

Die Bauteilausrichtung erfolgt mittels Feintrieben und anhand hochauflösender Kamerabilder der Visionbox. Das Bauteil wird mit Hilfe eines Schrittmotors mit Feinabschaltung nahezu kraftlos abgesetzt. Das Gerät überzeugt insgesamt durch seine intuitive Bedienung und die Flexibilität in der Anwendung.

Das HR 500 ist zur Aufnahme eines Ersa Dip & Print Rahmens vorbereitet, die Bauteilbedruckung mit Lotpaste erfolgt extern an der Ersa Dip & Print Station; das Dip-In eines Bauteils in ein Flussmitteldepot erfolgt motorisch. Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation kann das Gerät optional mit einer leistungsfähigen Reflow-Prozess-Kamera mit LED Beleuchtung ausgerüstet werden.

HR 550

Das Ersa Hybrid Rework System HR 550 wendet sich an alle Anwender, die höchste Ansprüche an Präzision und Sicherheit beim Rework elektronischer Baugruppen stellen.
Das HR 550 verfügt über ein 1.500 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement, mit dem SMT-Bauteile bis zu einer Grösse von 70 x 70 mm aus- und eingelötet werden können. Die 2.400 W Infrarot-Untenheizung in drei Zonen gewährleistet eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe.

Berührungslose und kontaktierende Temperaturerfassung am Bauteil sowie eine optimierte Prozessführung gewährleisten ideale Aus- und Einlötprozesse. Die Bauteilentnahme und Bauteilplatzierung erfolgt über eine im Heizkopf integrierte, hochgenaue Vakuumpipette. Der austauschbare Heizkopf und die Vakuumpipette werden von je einem Schrittmotor angesteuert. Ein integrierter Kraftsensor erkennt den Kontakt zu Bauteil und Platine.

Für den Anwender besonders erfreulich sind die ergonomisch günstige Anordnung der Bedienelemente und die computergestützte Bauteilausrichtung anhand kontrastreicher, hochauflösender Kamerabilder.

HR 550 XL

Das Hybrid Rework System HR 550 XL bedient alle Anwender, die höchste Ansprüche an Präzision und Sicherheit beim Rework grosser Baugruppen stellen.

Das HR 550 XL verfügt über ein 1.800 W Hybrid- Hochleistungs-Heizelement, mit dem SMT-Bauteile bis zu einer Größe von 70 x 70 mm aus- und eingelötet werden können. Die 6.400 W Infrarot- Untenheizung in acht Zonen gewährleistet eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe.

Berührungslose und kontaktierende Temperaturerfassung am Bauteil sowie eine optimierte Prozessführung gewährleisten ideale Aus- und Einlötprozesse. Die Bauteilentnahme und Bauteilplatzierung erfolgt über eine im Heizkopf integrierte, Vakuumpipette.

Der austauschbare Heizkopf und die Vakuumpipette werden von je einem Schrittmotor angesteuert. Ein integrierter Kraftsensor erkennt den Kontakt zu Bauteil und Platine.

Bei den grossen Abmessungen der Heizkassette besonders nützlich ist der motorisch verstellbare Leiterplattentisch. Das Bauteil wird ebenfalls motorisch in die richtige Position gedreht.

Das HR 550 XL ist für die Nutzung der Ersa Dip & Print Station vorbereitet.

HR 600/2

Professionelle, automatisierte Baugruppenreparatur in der Elektronikindustrie lautet die Aufgabenstellung für das Ersa HR 600/2 Hybrid Rework System. Mit dem System sind nahezu alle hochpoligen Bauteilformen auf modernen Baugruppen prozesssicher zu reparieren. Das Platzieren, das Abheben und definierte Absetzen von Bauteilen sowie der Lötprozess sind Kernkompetenzen dieses universellen Reworksystems.

Ein besonderes Augenmerk liegt auf der Automatisierung der Prozessschritte. Alle Arbeiten können schrittweise vom Benutzer gesteuert werden oder lassen sich zu automatisierten Abläufen verbinden, die nur wenige Eingriffe des Bedieners erfordern. Das Gerät arbeitet mit hochdynamischen IR-Heizelementen im Untenstrahler zur vollflächigen Erwärmung der fixierten Baugruppe. Ein Hybrid-Heizkopf kombiniert Infrarotstrahlung und Konvektionsheizung zur gezielten und effizienten Bauteilerwärmung. So werden schnelle und hochwertige Entlöt- und Lötergebnisse erreicht. Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation steht optional eine Reflow-Prozesskamera (RPC) mit LED-Beleuchtung zur Verfügung.

Die Platzierung von Bauteilen erfolgt weitgehend automatisch; die integrierte Bildverarbeitungssoftware wertet Bilddaten von zwei eingebauten Kameras aus. Die erforderliche Bauteilposition wird automatisch berechnet und das Bauteil mittels Vakuumgreifer und Achssystem benutzerunabhängig platziert. Das System ist zur Aufnahme eines Ersa Dip&Print-Rahmens vorbereitet, die Bauteilbedruckung mit Lotpaste erfolgt extern an der Ersa Dip&Print-Station; das Dip-in eines Bauteils in ein Flussmitteldepot wird ebenfalls vollautomatisch realisiert.

In Verbindung mit den beiden getrennt schaltbaren Zonen des Hybrid-heizkopfs ergeben sich so vielfältige Optionen für die sichere Baugruppenerwärmung von der Oberseite.

HR600 XL

Das Ersa HR 600 XL wurde für professionelle Reparaturen von BTC (bottom terminated components) auf grossen Leiterplatten konzipiert. Mit einer aktiven Heizfläche von 625 x 625 mm (24 x 24 inch) und einer verarbeitbaren Leiterplattenstärke von bis zu 10 mm eröffnet das System Anwendungsbereiche in der Telekommunikation, der Netzwerktechnologie und IT-Infrastruktur.

Die unterseitige IR-Matrix-Heizung™ mit insgesamt 15 kW Leistung besteht aus 25 einzeln ansteuerbaren Heizelementen. Für jeden Anwendungsfall kann so die optimale Wärmeverteilung eingestellt werden. In gewohnt sicherer Ersa-Qualität entlötet und installiert der hocheffiziente 800 W Hybrid-Heizkopf Bauteile wie BGAs in der Grösse von 60 x 60 mm (2.36 x 2.36 inch) bis hin zu Chip-Bauteilen.

Das System führt die präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung automatisch aus und platziert die Bauteile mit seinem Achssystem exakt mit einer Genauigkeit von bis zu ± 0,025 mm.

Das HR 600 XL kann vollautomatisch oder halbautomatisch betrieben werden und bietet den Anwendern damit die höchstmögliche Flexibilität.

Für die visuelle Prozesskontrolle steht optional eine hochauflösende Reflow-Prozesskamera zur Verfügung. Die Prozessüberwachung und Dokumentation erfolgt über das HRSoft 2 Softwarepaket.

HR 200

Rework out of the Box! 

Auspacken, aufstellen, löten!

So einfach kann Rework heute sein.

Das Ersa Hybrid Rework System HR 200 verfügt über ein 400 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement, mit dem SMT-Bauteile bis zu einer Grösse von 30 x 30 mm aus- und eingelötet werden können. Zusätzlich kann das System mit einer leistungsstarken 800 W Infrarot-Untenheizung betrieben werden. Sie gewährleistet die ideale Erwärmung der Baugruppe. Die erforderliche Leistung von Oben- und Untenheizung wird mit je einem Wahlschalter in vier Heizstufen vorgewählt und per Fusstaster aktiviert. So bleiben beide Hände frei, um beim Entlöten das Bauteil mit geeigneten Werkzeugen zu entnehmen. Je nach Baugruppe und eingestellter Leistung lassen sich Bauteile typischerweise in 60 bis 180 s (1–3 min) ein- oder auslöten. In Arbeitspausen schaltet die Untenheizung automatisch auf Standby zurück. Der integrierte Leiterplattenhalter positioniert die Baugruppe in optimaler Höhe zwischen den Heizungen. Zur Arbeitsplatzausstattung empfiehlt Ersa optional einen Kühlventilator sowie einen Thermoelement-Sensor und ein Temperaturmessgerät. Weiteres Zubehör bis hin zu einer Reflow-Prozesskamera, um Löt- und Entlötprozesse zu beobachten, rundet die Ausstattung ab.

HR 100 und IRHP 100

Das HR 100 verwendet Ersas revolutionäre und patentierte Hybrid-Rework-Technologie für ein sicheres Auslöten und Ersetzen von kleinen SMDs. Die mittelwellige IR-Strahlung in Kombination mit einem sanften Heissluftstrahl garantiert eine optimale Energieübertragung auf das Bauteil.

Der HYBRID TOOL bietet eine schonende und homogene Erwärmung von Bauteilen. Wechselbare Hybridadapter lenken bis zu 200 W Hybridwärme gezielt auf das Bauteil – und angrenzende Bereiche sind geschützt.

Dank der benutzerfreundlichen Bedienung können auch weniger erfahrene Anwender mit dem HR 100 schnell und sicher arbeiten.

Im Handgriff des ergonomischen HYBRID TOOL ist ein Positionslaser integriert, der hilft, den Arbeitspunkt während des gesamten Prozesses im Visier zu halten. Über den USB 2.0-Anschluss kann das HR 100 an Ersas etablierte Rework-Software Ersa IRSoft angeschlossen werden.

Ersa Rework IRSoft & HRSoft Bediensoftware

Als Weiterentwicklung der bekannten IRSoft-Plattform steht für das HR 600/2 mit dem Softwarepaket HRSoft eine universelle Bediensoftware zur Verfügung. Sämtliche Prozessschritte am System werden von HRSoft benutzerfreundlich unterstützt. Dabei kann der Anwender einzelne Funktionen direkt steuern und für den Rework-Prozess zwischen einem Einzelschrittmodus und einer automatisierten Prozesskette wählen.

Die Profilauswahl für Ein- und Auslötprozesse ist innerhalb der Bibliothek übersichtlich angeordnet, der Lötprozess selbst wird manuell oder automatisch gestartet und aufgezeichnet. Heizkopf, Entnahmepipette und Druckluftkühlung können jederzeit per Mausklick aktiviert werden.

Auch für den Platzierablauf eines Bauteils stehen der Einzelschrittmodus sowie der automatische Ablauf zur Verfügung.

Daneben können Funktionen zur Einrichtung und Kalibrierung des Systems sowie die Steuerung der Achsen oder Kameras jederzeit manuell erfolgen.

Die Einbindung der optionalen USB-Reflow-Prozesskamera (RPC) für das HR 600/2 ist ebenfalls vorgesehen. Diese hochauflösende Kamera mit einem lichtstarken Objektiv und einer LED-Punktlichtquelle visualisiert den Lötprozess in Echtzeit.

Zusätzlich zum automatisierten Betrieb des HR 600/2 bietet HRSoft einen Archivbereich, in dem sämtliche Aufzeichnungen von Rework-Prozessen verwaltet und gespeichert werden.

Schliesslich kann jedes HR 600/2 mit dem nachrüstbaren VOIDLESS Modul zu einem Rework-System ausgebaut werden, das bei kritischen Anwendungen die Entstehung von Voids (Gaseinschlüssen) in Lötstellen minimiert!

HRSoft 2 - Unter dem Schlagwort EnhancedVisual Assistent (EVA) bietet die Benutzeroberfläche von HRSoft 2 dem Anwender alle Hilfestellungen, um die Rework-Aufgabe zuverlässig und zügig zu bewältigen.
In der klar strukturierten und übersichtlich gestalteten Software findet sich auch der ungeübte Anwender schnell zurecht. Vordefinierte Löt- und Entlötprofile sind einfach auswählbar und der Anwender wird sicher durch alle Rework-Prozessschritte geführt. Verständliche Piktogramme und Hinweistexte leiten den Benutzer an.

Bei der computerunterstützten Platzierung von Bauteilen (Computer Aided Placement) stellt HRSoft 2 als neue Ersa Rework-Softwareplattform dem Anwender kontrastreiche, hochauflösende Bilder von Platine und Bauteilanschlüssen zur Verfügung. Alle SMD-Bauformen können auf diese Weise sehr schnell und für den Benutzer ermüdungsfrei ausgerichtet werden.
Besondere Hilfsmittel wie eine digitale Split-Optik zur Ausrichtung grosser QFP runden zusammen mit einem datenbankbasierten Archiv und weiteren nützlichen Funktionen das Leistungsspektrum von HRSoft 2 ab.

Die HRSoft 2 Software ist für die folgenden Reworsysteme verfügbar: HR500, HR550, HR550 XL, HR600/3P und HR600 XL

Ersa RPC (Rework Process Camera) Kameras

Ersa bietet für alle Reworksysteme die passende optionale RPC Kamera an.

Unabhängig des verwendeten Kamerasystems, liefern alle RPC Kameras hochwertige, hochauflösende Bilder für die Rework-Prozessbeobachtung in Echtzeit.

Durch die Live-Beobachtung des Löt- oder Entlötvorgangs kann der Anwender den Schmelzpunkt des Lotes erfassen und diese Temperatur im Prozess direkt abgleichen (Kalibrierung). Damit wird die Prozesssicherheit deutlich verbessert.

Alle Kamera verfügen über lichtstarke und einstellbare LED-Lichtquellen.

Durch die optimierten RPC Halterungen kann der Reflow-Prozess unter verschiedenen Winkeln und hoher Vergrösserung selbst bei kleinsten Bauteilen sicher beobachtet werden.

Die Kameras werden über eine USB-Leitung mit dem PC verbunden, das Live-Bild wird in den verwendeten Ersa Bedienersoftware visualisiert.

Ersa Dip & Print Station

Die Ersa Dip & Print Station ermöglicht dem Anwender von Ersa Reworksystemen, die Bauteilvorbereitung (Auftrag von Lotpaste oder Flussmittel) einfach, zuverlässig und reproduzierbar vorzunehmen.

Optionale Dip-Schablonen erlauben es, Bauteile definiert in Flussmittel oder Lotpaste einzutauchen und so ein definiertes Depot an den Lötanschlüssen zu erzeugen. Dieses Verfahren eignet sich für BGAs und die meisten Fine-Pitch-Bauteile. Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden z. B. QFN-/MLF-Anschlüsse und die andere geeigneter SMD-Komponenten einfach und präzise mit einem Lotpastendepot versehen.

Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschliessend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden.

Für jedes Ersa Rework-System gibt es eine passende Rahmenfixierung zur Aufnahme des Schablonenrahmens der Dip & Print Station am Platziersystem.

Ersa Inspektionssysteme

Branchenexperten verlassen sich auf die Inspektion mittels Endoskopie. Ebenso empfiehlt der Industriestandard IPC-7095B  den Gebrauch der Endoskopie für die BGA-Inspektion. Die Einführung bleifreier Prozesse führte zu neuen Herausforderungen und erfordert verbesserte Inspektionsprozesse wie die ERSASCOPE Technologie sie bietet.

„Sehen heisst überleben!“ – nur wenn man die Möglichkeit hat, potenzielle Fehlerquellen im Produktionsprozess frühzeitig zu erkennen, ist man in der Lage zu reagieren und entsprechende Korrekturen vorzunehmen. Dies ist wesentliche Grundlage dafür, die Qualität zu sichern und Kosten zu sparen.

Seit nahezu 20 Jahren profitieren nun schon tausende Anwender weltweit von der Inspektion verdeckter Lötstellen mittels der patentierten und preisgekrönten ERSASCOPE Inspektionstechnologie.

In Kombination mit der Röntgeninspektion liefern Ersa Inspektionssysteme ein komplettes Bild von potenziellen Fehlerquellen im Produktionsprozess. Die Ersa Inspektionssysteme stellen weiterhin den absoluten Massstab in der optischen Inspektion von BGAs und anderen verdeckten Lötstellen dar.

Ganz gleich, ob eine Inspektion unter Flip-Chips durchgeführt werden soll oder in Bereichen, bei denen andere Mikroskope an ihre Grenzen stossen: Die Ersa Inspektionstechnologie bietet einen erheblichen Mehrwert für jedes Qualitätssicherungsprogramm.

Ersa MOBILE SCOPE

Das Ersa MOBILE SCOPE ist ein kompaktes, tragbares Videomikroskop zur Begutachtung von Lötstellen in der Elektronikfertigung.

Es wurde für die optische Inspektion und digitale Bildaufzeichnung sowie Messaufgaben an Lötstellen von Ball-Grid-Array-(BGA-), µBGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauelementen entworfen.

Das Ersa MOBILE SCOPE kann ebenfalls verwendet werden, um Landeflächen, Lotpaste oder allgemein Bauteile auf Leiterplatten in der Surface-Mount-Technologie (SMT) oder der Trough-Hole-Technologie (THT) optisch zu inspizieren. Es eignet sich zum Einsatz in der Qualitätssicherung, der Produktion, in Messlaboren oder in der Entwicklung.

Das kompakte Gerät wird über einen USB-Anschluss mit einem PC oder einem tragbaren Computer verbunden und kann so innerhalb kurzer Zeit an beliebigen Orten eingesetzt werden.

Mit Hilfe der hochwertigen BGA-Optik lassen sich Bauelemente mit verdeckten Lötstellen problemlos begutachten, ein MACROZOOM-Objektiv erlaubt die Aufsichtsinspektion. Beide Optiken werden mit einer „Quick-Snap“-Verbindung mit der hochauflösenden, digitalen Farbkamera im Handstück verbunden und lassen sich, je nach Einsatzfall, schnell und einfach austauschen.

Langlebige und sehr helle, regelbare LED-Lichtquellen in beiden Optiken garantieren eine optimale Ausleuchtung der Lötstellen. Für die BGA-Inspektion unerlässlich ist ein zusätzliches LED-Faserlicht als Gegenlicht oder für die Ausleuchtung schwer zugänglicher Bereiche. Lötfehler können so schnell und einfach erkannt werden.

Die vielfach bewährte, im System enthaltene Inspektionssoftware ImageDoc Basic bietet neben der Darstellung des Livebildes viele Möglichkeiten zur Dokumentation und Analyse der Inspektionsergebnisse.

Umfangreiches Zubehör erlaubt es dem Anwender, sich das Ersa MOBILE SCOPE nach seinen individuellen Bedürfnissen zusammenzustellen. Der praktische Transportkoffer sorgt für eine sichere Lagerung des Inspektionssystems und erleichtert die schnelle Verwendung an verschiedenen Einsatzorten.