Dip&Print Station
Dip&Print Station für Reworksysteme
Artikelnr. 0PR100
ERSA Dip- & Print-Station.
Die ERSA Dip- & Print-Station ermöglicht dem Anwender von ERSA Rework Systemen, die Bauteilvorbereitung (Auftrag von Lotpaste oder Flussmittel) einfach, zuverlässig und reproduzierbar vorzunehmen.
Optionale Dip-Schablonen erlauben es, Bauteile definiert in Flussmittel oder Lotpaste einzutauchen und so ein definiertes Depot an den Lötanschlüssen zu erzeugen.
Dieses Verfahren eignet sich für BGA- und die meisten Fine-Pitch-Bauteile.
Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden z.B. QFN- / MLF-Anschlüsse und die anderer SMD-Komponenten einfach und präzise mit einem Lotpastendepot versehen.
Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschliessend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden. Für jedes ERSA Rework-System gibt es eine passende Rahmenfixierung zur Aufnahme des Schablonenrahmens der Dip- und Print-Station am Platziersystem.